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Ag/Sn/Ag 샌드위치 구조를 갖는 Backside Metallization을 이용한 고온 반도체 접합 기술
최진석, 안성진,Choi, Jinseok,An, Sung Jin 한국마이크로전자및패키징학회 2020 p.1-7
이재형, 신재혁,이상일,박원일,Lee, Jae Hyung,Shin, Jae Hyeok,Lee, Sang Il,Park, Won Il 한국마이크로전자및패키징학회 2020 p.9-15
서한결, 박해성,김사라은경,Seo, Hankyeol,Park, Haesung,Kim, Sarah Eunkyung 한국마이크로전자및패키징학회 2020 p.17-24
광화학증착법에 의한 직접패턴 비정질 TiOx 박막의 제조 및 저항변화 특성
황윤경, 이우영,이세진,이홍섭,Hwang, Yun-Kyeong,Lee, Woo-Young,Lee, Se-Jin,Lee, Hong-Sub 한국마이크로전자및패키징학회 2020 p.25-29
손기훈, 강경문,박형호,이홍섭,Son, Ki-Hoon,Kang, Kyung-Mun,Park, Hyung-Ho,Lee, Hong-Sub 한국마이크로전자및패키징학회 2020 p.31-35
O2 플라즈마 전처리 및 후속 열처리 조건이 Ti 박막과 WPR 절연층 사이의 계면 접착력에 미치는 영향
김가희, 이진아,박세훈,박영배,Kim, Gahui,Lee, Jina,Park, Se-hoon,Park, Young-Bae 한국마이크로전자및패키징학회 2020 p.37-43
실험 및 수치해석을 이용한 SLP (Substrate Like PCB) 기술에서의 마이크로 비아 신뢰성 연구
조영민, 좌성훈,Cho, Youngmin,Choa, Sung-Hoon 한국마이크로전자및패키징학회 2020 p.45-54
Solid Epoxy를 이용한 패키지 및 솔더 크랙 신뢰성 확보를 위한 실험 및 수치해석 연구
조영민, 좌성훈,Cho, Youngmin,Choa, Sung-Hoon 한국마이크로전자및패키징학회 2020 p.55-65
수치해석을 이용한 FCCSP용 Embedded PCB의 Cavity 구조에 따른 거동특성 연구
조승현, 이상수,Cho, Seunghyun,Lee, Sangsoo 한국마이크로전자및패키징학회 2020 p.67-73