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윤정원, 방정환,고용호,유세훈,김준기,이창우,Yoon, Jeong-Won,Bang, Jung-Hwan,Ko, Yong-Ho,Yoo, Se-Hoon,Kim, Jun-Ki,Lee, Chang-Woo 한국마이크로전자및패키징학회 2014 p.1-13
롤투롤 인쇄공정 적용을 위한 차세대 나노입자 소결 기술
이은경, 은경태,안영석,김용택,천민우,좌성훈,Lee, Eun Kyung,Eun, Kyoungtae,Ahn, Young Seok,Kim, Yong Taek,Chon, Min-Woo,Choa, Sung-Hoon 한국마이크로전자및패키징학회 2014 p.15-24
NIR Fluorescence Imaging Systems with Optical Packaging Technology
양우태, 조상욱,정명영,최학수,Yang, Andrew Wootae,Cho, Sang Uk,Jeong, Myung Yung,Choi, Hak Soo The Korean Microelectronics and Packaging Society 2014 p.25-31
Four Point Bending Test for Adhesion Testing of Packaging Strictures: A Review
Mahan, Kenny, Han, Bongtae The Korean Microelectronics and Packaging Society 2014 p.33-39
PLD 기법으로 성장된 n형 TiO2에서 Nb 도너의 활성화 에너지
배효정, 하준석,박승환,Bae, Hyojung,Ha, Jun-Seok,Park, Seung Hwan 한국마이크로전자및패키징학회 2014 p.41-44
저온 수열 합성법에 의해 (1-102) 사파이어 기판상에 성장된 무분극 ZnO Layer 에 관한 연구
장주일, 오태성,하준석,Jang, Jooil,Oh, Tae-Seong,Ha, Jun-Seok 한국마이크로전자및패키징학회 2014 p.45-49
Ag 코팅 Cu 플레이크 필러를 사용한 도전 페이스트의 전기 및 열전도도
김가혜, 정광모,문종태,이종현,Kim, Gahae,Jung, Kwang-Mo,Moon, Jong-Tae,Lee, Jong-Hyun 한국마이크로전자및패키징학회 2014 p.51-56
잉크젯 프린팅된 Cu 박막의 응력해소를 통한 전기적 특성 개선
이설민, 주영창,Yi, Seol-Min,Joo, Young-Chang 한국마이크로전자및패키징학회 2014 p.57-62
An investigation on dicing 28-nm node Cu/low-k wafer with a Picosecond Pulse Laser
Hsu, Hsiang-Chen, Chu, Li-Ming,Liu, Baojun,Fu, Chih-Chiang The Korean Microelectronics and Packaging Society 2014 p.63-68
정훈선, 은경태,이은경,정기영,최성훈,좌성훈,Jung, Hoon-Sun,Eun, Kyoungtae,Lee, Eun-Kyung,Jung, Ki-Young,Choi, Sung-Hoon,Choa, Sung-Hoon 한국마이크로전자및패키징학회 2014 p.69-76