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Adhesion Strength Measurements of Cu-based Leadframe/EMC Interface
Lee, Ho-Young, Jin Yu The Korean Microelectronics and Packaging Society 1999 p.1-12
Yim, Myung-Jin, Jeon, Young-Doo,Paik, Kyung-Wook The Korean Microelectronics and Packaging Society 1999 p.13-21
Diamine의 구조적 이성질체에 따른 내열성 폴리이미드 박막의 잔류응력거동
임창호, 정현수,한학수 한국마이크로전자및패키징학회 1999 p.23-30
고속/고집적 ATM Switching MCM 구현을 위한 설계 Library 구축 밀 시험성 확보
김승곤, 지성근,우준환,임성완 한국마이크로전자및패키징학회 1999 p.37-43
Pd 촉매의 부분 산화 조절을 이용한 SnO$_2$박막 센서의 CH$_4$감도 변화 연구
최원국, 조정,조준식,송재훈,정형진,고석근,Choi, W. K.,Cho, J.,Cho, J. S.,Song, J. H.,Jung, H. J.,Koh, S. K. 한국마이크로전자및패키징학회 1999 p.45-49
R-F magnetron sputtering 법으로 제조된 SrBi$_2$Ta$_2$O$_9$ 강유전성 박막의 미세구조 특성 및 전기적 특성
김효영, 박상준,장건익 한국마이크로전자및패키징학회 1999 p.51-61
소성 조건에 따른 WO$_3$계 후막센서소자의 제조 및 응답특성
정용근, 엄우식,이희수,최성철 한국마이크로전자및패키징학회 1999 p.63-68
CaTiO$_3$-La(Mg$_{2}$3/Ta$_{1}$3/)O$_3$ 계의 고주파 유전특성
박찬식, 이경호,김경용 한국마이크로전자및패키징학회 1999 p.75-81