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코어 물성 변화에 따른 인쇄회로기판의 warpage 개선
윤일성, Yoon Il-Soung 한국마이크로전자및패키징학회 2006 p.1-7
Semi-additive 방법을 이용한 폴리이미드 필름 상의 미세 구리배선 제작 시 도금액의 영향
변성섭, 이재호,Byun Sung-Sup,Lee Jae-Ho 한국마이크로전자및패키징학회 2006 p.9-13
이원계 $SiO_2$ 와 $TiO_2$ 박막의 저항 변화 특성
박인성, 김경래,안진호,Park In-Sung,Kim Kyong-Rae,Ahn Jin-Ho 한국마이크로전자및패키징학회 2006 p.15-19
NCA 물성에 따른 극미세 피치 COG (Chip on Glass) In, Sn 접합부의 신뢰성 특성평가
정승민, 김영호,Chung Seung-Min,Kim Young-Ho 한국마이크로전자및패키징학회 2006 p.21-26
유연성 유기물 transistor를 제작을 위한 고유전 박막 위에서의 Pentacene의 특성
이순우, 이상설,박정호,박인성,설영국,이내응,안진호,Lee Sun-Woo,Lee Sang-Seol,Park Jung-Ho,Park In-Sung,Seol Young-Gug,Lee Nae-Eung,Ahn Jin-Ho 한국마이크로전자및패키징학회 2006 p.27-31