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솔더볼 배치에 따른 절연층 재료가 WLCSP 신뢰성에 미치는 영향
김종훈, 양승택,서민석,정관호,홍준기,변광유,Kim, Jong-Hoon,Yang, Seung-Taek,Suh, Min-Suk,Chung, Qwan-Ho,Hong, Joon-Ki,Byun, Kwang-Yoo 한국마이크로전자및패키징학회 2006 p.1-7
DLL 보드 상에 코어 및 I/O 잡음에 의한 칩의 성능 분석
조성곤, 하종찬,위재경,Cho, Sung-Gon,Ha, Jong-Chan,Wee, Jae-Kyung 한국마이크로전자및패키징학회 2006 p.9-15
Flip Chip PBGA 패키지의 온도변화에 대한 변형거동 해석
주진원, 김도형,Joo, Jin-Won,Kim, Do-Hyung 한국마이크로전자및패키징학회 2006 p.17-25
Pt와 Ir 첨가에 의한 니켈모노실리사이드의 고온 안정화
윤기정, 송오성,Yoon, Ki-Jeong,Song, Oh-Sung 한국마이크로전자및패키징학회 2006 p.27-36
Electrodeposition 변수에 따른 Sn 도금의 표면 거칠기와 플립칩 접속된 Sn 범프의 접속저항
정부양, 박선희,김영호,오태성,Jung, Boo-Yang,Park, Sun-Hee,Kim, Young-Ho,Oh, Tae-Sung 한국마이크로전자및패키징학회 2006 p.37-43
전류인가 방법이 3D-SiP용 Through Via Hole의 Filling에 미치는 영향
장근호, 이재호,Chang, Gun-Ho,Lee, Jae-Ho 한국마이크로전자및패키징학회 2006 p.45-50
ITO/Glass 기판위에 PFO-poss 유기 발광층을 가지는 고분자 발광다이오드의 제작
유재혁, 장호정,Yoo, Jae-Hyouk,Chang, Ho-Jung 한국마이크로전자및패키징학회 2006 p.51-56
Electrodeposition 변수에 따른 Trench Via의 Cu Filling 특성
이광용, 오택수,오태성,Lee, Kwang-Yong,Oh, Teck-Su,Oh, Tae-Sung 한국마이크로전자및패키징학회 2006 p.57-63
탄소 나노튜브의 성장 및 후처리 조건에 따른 이산화질소 감지특성의 변화
이임력, Lee, R.Y. 한국마이크로전자및패키징학회 2006 p.65-70
GDI 602/Rubrene을 이용한 황색 OLED의 제작과 특성 분석
장지근, 김희원,Jang, Ji-Geun,Kim, Hee-Won 한국마이크로전자및패키징학회 2006 p.71-75