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고효율 $CBP:Ir(ppy)_3$-PhOLEDs의 제작과 특성 연구
장지근, 신상배,신현관,안종명,장호정,유상욱,Jang, Ji-Geun,Shin, Sang-Baie,Shin, Hyun-Kwan,Ahn, Jong-Myoung,Chang, Ho-Jung,Ryu, Sang-Ouk 한국마이크로전자및패키징학회 2008 p.1-6
ACF를 이용한 CCM (Compact Camera Module)용 COF(Chip-On-Flex) 실장 기술 및 신뢰성 연구
정창규, 백경욱,Chung, Chang-Kyu,Paik, Kyung-Wook 한국마이크로전자및패키징학회 2008 p.7-15
무전해 도금법을 이용한 Sn-Cu 범프 형성에 관한 연구
문윤성, 이재호,Moon, Yun-Sung,Lee, Jae-Ho 한국마이크로전자및패키징학회 2008 p.17-21
PFO/PFO:MEH-PPV 이중 발광층을 이용한 고분자 유기발광다이오드의 제작과 특성 연구
장영철, 신상배,Chang, Young-Chul,Shin, Sang-Baie 한국마이크로전자및패키징학회 2008 p.23-28
MEMS 패키징에서 구리 Via 홀의 기계적 신뢰성에 관한 연구
좌성훈, Choa, Sung-Hoon 한국마이크로전자및패키징학회 2008 p.29-36
미세피치용 Cu/SnAg 더블 범프 플립칩 어셈블리의 신뢰성에 관한 연구
손호영, 김일호,이순복,정기조,박병진,백경욱,Son, Ho-Young,Kim, Il-Ho,Lee, Soon-Bok,Jung, Gi-Jo,Park, Byung-Jin,Paik, Kyung-Wook 한국마이크로전자및패키징학회 2008 p.37-45
컴포넌트에서의 비정상적인 금속간화합물 성장이 보드 레벨 기계적 신뢰성에 미치는 영향
최재훈, 함현정,황재선,김용현,이동춘,문점주,Choi, Jae-Hoon,Ham, Hyon-Jeong,Hwang, Jae-Seon,Kim, Yong-Hyun,Lee, Dong-Chun,Moon, Jeom-Ju 한국마이크로전자및패키징학회 2008 p.47-54
손영갑, 장석원,김재중,Son, Young-Kap,Chang, Seog-Weon,Kim, Jae-Jung 한국마이크로전자및패키징학회 2008 p.55-61
삼차원 집적화를 위한 초박막 실리콘 웨이퍼 연삭 공정이 웨이퍼 표면에 미치는 영향
최미경, 김은경,Choi, Mi-Kyeung,Kim, Eun-Kyung 한국마이크로전자및패키징학회 2008 p.63-67
리드 온 칩 패키징 기술을 이용하여 조립된 반도체 제품에서 패시베이션 파손을 막기 위한 본딩패드의 합리적 설계
이성민, 김종범,Lee, Seong-Min,Kim, Chong-Bum 한국마이크로전자및패키징학회 2008 p.69-73