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수치해석을 이용한 판넬과 스트립 및 유닛 레벨 반도체 패키지용 PCB의 열변형 해석
조승현, 고영배 한국마이크로전자및패키징학회 2019 p.23-31
Island-Bridge 구조의 강성도 경사형 신축 전자패키지의 유효 탄성계수 및 변형거동 분석
오태성 한국마이크로전자및패키징학회 2019 p.39-46
온도 및 압축응력 변화에 따른 PIN-PMN-PT 단결정의 유전 및 압전 특성
임재광, 박재환,이정호,이상구 한국마이크로전자및패키징학회 2019 p.63-68
PMN-PT 단결정의 압전 및 유전 특성 평가에 미치는 측정 방법의 영향
김용수, 박재환,이정호,이상구 한국마이크로전자및패키징학회 2019 p.69-74