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다이렉트 프린팅용 청정 금속 및 세라믹 나노 입자 잉크 기술 동향
홍성제, 김종웅,한철종,김용성,홍태환,Hong, Sung-Jei,Kim, Jong-Woong,Han, Chul-Jong,Kim, Young-Sung,Hong, Tae-Whan 한국마이크로전자및패키징학회 2010 p.1-9
Effects of Heat Treatment on the Microstructure and Whisker Growth Propensity of Matte Tin Finish
Kim, K.S. The Korean Microelectronics and Packaging Society 2010 p.11-20
최남진, 이봉희,주진원,Choi, Nam-Jin,Lee, Bong-Hee,Joo, Jin-Won 한국마이크로전자및패키징학회 2010 p.21-28
Development of Wafer Bond Integrity Inspection System Based on Laser Transmittance
Jang, Dong-Young, Ahn, Hyo-Sok,Mehdi, Sajadieh.S.M.,Lim, Young-Hwan,Hong, Seok-Kee The Korean Microelectronics and Packaging Society 2010 p.29-33
상온에서 연속 조성 확산법에 의해 증착된 $Ta_2O_5-SiO_2$ 유전특성
김윤회, 정근,윤석진,송종한,박경봉,최지원,Kim, Yun-Hoe,Jung, Keun,Yoon, Seok-Jin,Song, Jong-Han,Park, Kyung-Bong,Choi, Ji-Won 한국마이크로전자및패키징학회 2010 p.35-40
패드 구조에 따른 Sn-Ag-Cu계 무연 솔더볼 접합부의 기계적 특성평가
장임남, 박재현,안용식,Jang, Im-Nam,Park, Jai-Hyun,Ahn, Yong-Sik 한국마이크로전자및패키징학회 2010 p.41-47
n형 $Bi_2(Te,Se)_3$ 가압소결체의 열전특성
박동현, 노명래,김민영,오태성,Park, D.H.,Roh, M.R.,Kim, M.Y.,Oh, T.S. 한국마이크로전자및패키징학회 2010 p.49-54
Au 스터드 범프 본딩과 Ag 페이스트 본딩으로 연결된 소자의 온도 측정 및 접촉 저항에 관한 연구
김득한, 유세훈,이창우,이택영,Kim, Deuk-Han,Yoo, Se-Hoon,Lee, Chang-Woo,Lee, Taek-Yeong 한국마이크로전자및패키징학회 2010 p.55-61
P3HT:PCBM 활성층을 갖는 유기 박막태양전지의 후속 열처리 효과
장성규, 공수철,장호정,Jang, Seong-Kyu,Gong, Su-Cheol,Chang, Ho-Jung 한국마이크로전자및패키징학회 2010 p.63-67