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UBM이 단면 증착된 Si-Wafer에 대한 Pb-free 솔더의 무플럭스 젖음 특성
홍순민,박재용,김문일,정재필,강춘식 대한용접접합학회 2000 대한용접·접합학회지 Vol.18 No.6
The fluxless wetting properties of UBM-coated Si-wafer to the binary lead-free solders(Sn-Ag, Sn-Sb, Sjn-In, Sn0Bi) were estimated by wetting balance method. With the new wettability indices from the wetting curves of one side coated specimen, the wetting property estimation of UBM-coated Si-wafer was possible. For UBM of Si-chip, Au/Cu/Cr UBm was better than au/Ni/TI in the point of wetting time/ At general reflow process temperature, the wettability of high melting point solders(Sn-Sb, Sn-Ag) was better than that of low melting point one(Sn-Bi, Sn-In). The contact angle of the one side coated Si-plate to the solder could be calculated from the force balance equation by measuring the static state force and the tilt angle.
홍순민 세계평화교수협의회 1977 아카데미論叢 Vol.5 No.1
소프트웨어의 오류를 최소화하기 위한 방안으로는 개발된 소프트웨어에 대해 시험 사례를 개발하여 적용하는 것이 일반적이다. 그러나 대부분의 경우, 시험단계에 이르러서야 테스트를 수행하고 있으므로 문제가 야기될 수 있다. 소프트웨어 개발 과정에서 발생하는 오류는 초기 단계의 오류일수록 최종 소프트웨어 제품에 미치는 영향이 크므로 초기 단계부터 단계별 테스트를 수행하여 문제점을 점검하는 것이 더욱 중요한 문제일 뿐 아니라 생명주기 전 단계에 걸쳐 각 단계에 적합한 시험 항목을 개발하여 적용하는 것이 고품질의 소프트웨어를 개발하는 최선의 방법이 될 수 있을 것이다. 따라서, 본 연구에서는 생명주기 전 단계에 걸친 테스트 항목을 개발하여 실질적인 시험에 적용할 수 있도록 하였다.