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      • Adjusting of Swelling Behavior of Responsive Ionogels Depending on Ionic Liquids

        진우진,버나드 티모시,윤진환 한국고분자학회 2021 한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집 Vol.46 No.1

        Ionogels are crosslinked polymeric network swollen in ionic liquid (IL) of cation-anion couple structure. Ionogels are promising candidate for wide range of applications due to its tunable thermal, mechanical durability and electrical properties, however tuning the thermo-responsive behaviors of ionogels in various ionic liquids are a challenging issue. As an effort to clarify the temperature dependent volume transition of ionogels, we prepared the series of ionogels swollen in various ionic liquids and their mixture, then investigated the swelling behavior such as swelling ratio and transition temperature. We found that the variation of cation and anion in ILs affects on the transition temperature of ionogels.

      • RF 회로 설계를 위한 실리콘 기판 커플링 모델링, 해석 및 기판 파라미터 추출

        진우진,어영선,심종인,Jin, Woo-Jin,Eo, Yung-Seon,Shim, Jong-In 대한전자공학회 2001 電子工學會論文誌-TC (Telecommunications) Vol.38 No.12

        이 논문에서는 실리콘 기판 등가 회로 모델과 새로운 모델 파라미터 추출 방법을 보인다. 등가 회로 모델을 해석함으로써 회로 블록 사이의 기판 커플링 특성을 고찰하고, 커플링의 크기를 회로 동작 주파수와 특성 주파수(시스템의 폴과 제로 주파수)를 사용하여 분석함으로써 기판 커플링의 물리적 특성을 정량적으로 해석하였다. 제안된 등가회로 모델과 모델 파라미터 추출 방법의 정확성과 타당성을 실험적으로 검증하기 위하여 표준 CMOS 공정을 사용하여 다양한 거리와 기판 저항, 그리고 가드링 구조를 갖는 테스트 패턴을 설계, 제작하고 100 MHz-20 GHz 주파수 영역에서 측정하였다. 그리고 실리콘 기판 등가 회로 모델 을 사용하여 HSPICE를 사용하여 시뮬레이션하고 그 결과를 측정 결과와 비교함으로써 제안된 회로 모델과 파라미터 추출 방법의 정확성을 보였다. 따라서 등가 회로 모델과 파라미터 추출 방법은 정확한 혼성 신호 회로 디자인과 효과적인 시스템의 성능 검증에 유용하게 사용될 수 있다. In this paper, equivalent circuit model and novel model parameter extraction method of a silicon(Si) substrate are presented. Substrate coupling through Si-substrate is quantitatively investigated by analyzing equivalent circuit with operating frequency and characteristic frequencies (i.e., pole and zero frequency) of a system. For the experimental verification of the equivalent circuit and parameter extraction method, test patterns are designed and fabricated in standard CMOS technology with various isolation distances, substrate resistivity, and guard-ring structures. Then, these are measured in l00MHz-20GHz frequency range by using vector network analyzer. It is shown that the equivalent-circuit-based HSPICE simulation results using extracted parameters have excellent agreement with the experimental results. Thus, the proposed equivalent circuit and parameter extraction methodology can be usefully employed in mixed-signal circuit design and verification of a circuit performance.

      • 가상 직선 모델을 사용한 일반적 VLSI 배선의 신호의 무결성 검증

        진우진,어영선,심종인,Jin, U-Jin,Eo, Yeong-Seon,Sim, Jong-In 대한전자공학회 2002 電子工學會論文誌-SC (System and control) Vol.39 No.2

        이 논문에서는 불규칙한 배선 구조에 대한 가상직선(virtual-straight line) 파라미터 추출 방법과 이를 이용한 새롭고 빠른 시간 영역에서의 시뮬레이션 방법론을 보이고 검증한다. 비선형인 트랜지스터의 특성을 고려한 인터컨넥트 회로의 시간영역에서의 신호응답은 모델차수감소법(model order reduction method)을 사용하여 수행된다. 모델차수감소법은 인터컨넥트 회로의 단위길이당 파라미터를 이용하므로 인터컨넥트의 길이가 서로 다르고 불규칙한 형태를 갖는 인터컨넥트에 대해서 직접적으로 모델차수감소법을 적용하기 위해 가상직선 모델을 사용하여 인터컨넥트의 파라미터를 추출한다. 또한 모델차수감소법은 일반적인 Berkeley SPICE의 모듈로 구성하여 인터컨넥트 회로의 시간영역 시간응답을 구하였으며 일반적인 회로 시뮬레이터인 HSPICE의 시뮬레이션 결과와 비교하여 잘 일치한다는 것을 보인다. 제안된 방법은 복잡한 다층 배선 구조에 대한 신속하고 정확한 시간영역 신호응답을 제공함으로써 고성능 VLSI 회로 설계에 유용하게 적용할 수 있다. In this paper, a new virtual-straight line parameter determination methodology and fast time domain simulation technique for non-uniform interconnects are presented and verified. Time domain signal response of interconnects circuit considering the characteristic of non-linear transistor is performed by using model order reduction method. Since model order reduction method is peformed by using per unit length parameters, virtual- straight line parameters for non-uniform interconnects are determined. Its method is integrated into Berkeley SPICE and shown that time domain signal responses using proposed method have a good agreement with the results of conventional circuit simulator HSPICE. The proposed method can be efficiently employed in the high-performance VLSI circuit design since it can provide a fast and accurate time domain signal response of complicated multi - layer interconnects.

      • KCI등재후보
      • KCI등재후보

        가상 직선 모델을 사용한 일반적 VLSI 배선의 신호의 무결성 검증

        秦佑鎭,魚瀛善,沈鍾寅 대한전자공학회 2002 電子工學會論文誌-SC (System and control) Vol.39 No.3

        In this paper, a new virtual-straight line parameter determination methodology and fast time domain simulation technique for non-uniform interconnects are presented and verified. Time domain signal response of interconnects circuit considering the characteristic of non-linear transistor is performed by using model order reduction method. Since model order reduction method is performed by using per unit length parameters, virtual-straight line parameters for non-uniform interconnects are determined. Its method is integrated into Berkeley SPICE and shown that time domain signal responses using proposed method have a good agreement with the results of conventional circuit simulator HSPICE. The proposed method can be efficiently employed in the high-performance VLSI circuit design since it can provide a fast and accurate time domain signal response of complicated multi-layer interconnects. 이 논문에서는 불규칙한 배선 구조에 대한 가상직선(virtual-straight line) 파라미터 추출 방법과 이를 이용한 새롭고 빠른 시간 영역에서의 시뮬레이션 방법론을 보이고 검증한다. 비선형인 트랜지스터의 특성을 고려한 인터컨넥트 회로의 시간영역에서의 신호응답은 모델차수감소법(model order reduction method)을 사용하여 수행된다. 모델차수감소법은 인터컨넥트 회로의 단위길이당 파라미터를 이용하므로 인터컨넥트의 길이가 서로 다르고 불규칙한 형태를 갖는 인터컨넥트에 대해서 직접적으로 모델차수감소법을 적용하기 위해 가상직선 모델을 사용하여 인터컨넥트의 파라미터를 추출한다. 또한 모델차수감소법은 일반적인 Berkeley SPICE의 모듈로 구성하여 인터컨넥트 회로의 시간영역 시간응답을 구하였으며 일반적인 회로 시뮬레이터인 HSPICE의 시뮬레이션 결과와 비교하여 잘 일치한다는 것을 보인다. 제안된 방법은 복잡한 다층 배선 구조에 대한 신속하고 정확한 시간영역 신호응답을 제공함으로써 고성능 VLSI 회로 설계에 유용하게 적용할 수 있다.

      • KCI등재후보

        RF 패키지 인덕턴스가 실리콘 기판 커플링에 미치는 영향 모델링 및 해석

        秦佑鎭,심종인,魚瀛善 대한전자공학회 2002 電子工學會論文誌-TC (Telecommunications) Vol.39 No.1

        Including RF package inductance, substrate coupling through conductive silicon(Si)-substrate is modeled and quantitatively characterized. 2-port substrate coupling model is extended for the characterization of multi-port substrate coupling between digital circuit block and analog/RF circuit block. Furthermore, scalable parameter extraction model is developed. Multi-port substrate coupling can be investigated by linearly superposing a frequency-dependent 2-port substrate coupling model using scalable parameters. In addition, Substrate coupling including RF package inductance effect is quantitatively investigated. It is shown that package effect increases substrate coupling and shifts a characteristic frequencies(i.e., poles) to the higher frequency range. The proposed methodology can be efficiently used to the mixed-signal circuit performance verification. 이 논문에서는 패키지 인덕턴스를 고려한 다중 단자에서의 전도성 실리콘 기판에서의 커플링을 모델링하고 정량적으로 특성화한다. 이것을 위해 2단자 커플링 모델로부터 추출할 수 있는 모델 파라미터를 일반적인 구조에 적용할 수 있도록 개선하였다. 그리고 다중 단자의 노이즈 소스에 의한 기판 커플링 특성을 위해 기판의 주파수 의존적인 특성을 정확히 반영하는 2단자 기판 커플링 모델을 선형적으로 결합함으로써 일반적인 구조에 적용될 수 있도록 확장하였다. 또한 패키지 인덕턴스는 시스템의 특성 주파수를 높은 주파수 영역으로 이동시킴으로써 결과적으로 기판 커플링을 증가시키므로 정확한 분석이 요구된다. 따라서 기판 커플링 모델에 패키지 인덕턴스 성분을 추가하고 이를 정량적으로 분석함으로써 설계 초기 단계에서 패키지의 영향과 기판 커플링의 영향을 동시에 고려한 회로 성능 분석이 가능하도록 하였다. 그러므로 이 논문에서 제안한 방법은 복잡한 혼성 신호 회로의 성능 분석에 매우 유용하게 이용될 수 있다.

      • KCI등재

        패키지 투명성에 따른 혜택 연상에 관한 실증 연구 - 식품 선택 상황을 중심으로

        권다은(),진우진(),민태기(),김형준() 한국소비문화학회 2017 소비문화연구 Vol.20 No.2

        시각적 자극에 대한 인식은 소비자의 구매행동을 이해하는 데 필수적이며, 내용을 확인할 수 있는 패키지 투명 성은 소비자에게 시각적으로 인식하게 하는 중요한 단서를 제공한다. 본 연구는 식품 구매 상황에서 패키지 투명 성의 정도에 따라 소비자 선택에 영향을 미칠 수 있는 해석 수준의 차이에 대한 연구를 수행하였다. 식품 선택과 관련한 단기 혜택(예; 맛)과 장기 혜택(예; 건강)간의 자기 조절 갈등에 패키지 투명성이 어떤 영향을 주는가에 대한 연구이다. 실험을 통한 연구 결과 본 연구는 몇 가지 중요한 연구 결과를 제시하였다. 첫째, 투명한 패키지는 시각적 의식 수준과 구체적 사고에 대한 해석 수준을 높여 소비자들이 단기적인 이익에 더욱 민감해진다. 둘째, 패키지의 투명성 효과가 제품 유형(건강식품과 비건강식품)과 소비자의 건강 관심도에 따라 다르게 나타나는 상호 작용 효과가 있음을 제시하였다본 연구를 통하여 투명한 식품 패키지의 심리적 사고전환과 선택프레임 전환 효과를 검증함으로써 식품 구매 상황에서의 소비자행동 연구를 확장시켰으며 기업의 패키지를 통해 마케팅 자극을 제시할 수 있는 전략적 함의를 제공하고 있다.

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