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Structural Analysis of Ag Agglomeration in Ag-based Ohmic Contact to p-type GaN
손준호,송양희,이종람,Son, J.H.,Song, Y.H.,Lee, J.L. The Korean Vacuum Society 2011 Applied Science and Convergence Technology Vol.20 No.2
본 연구에서는 고분해능 X선 회절법을 이용해 Ni/Ag 반사막 p형 오믹 전극의 Ag 집괴에 따른 전극의 구조 분석을 수행하였다. 대기 분위기에서 오믹 전극을 고온 열처리할 경우, 열처리 시간이 증가할수록 Ag의 집괴가 진행되어 24시간 열처리 후, 전류-전압 곡선은 쇼트키 특성을 나타내었고, 또한 460 nm 파장에서 21%의 낮은 반사도를 나타내었다. X선 회절 결과로부터 Ag의 집괴가 진행될수록, Ag 박막의 내부 변형율을 감소되는 방향으로 Ag 원자의 확산이 진행되어, Ag (111) 결정면의 면간 거리가 bulk Ag와 거의 동일하게 나타났다. 이러한 반사막 오믹 전극의 구조 분석은 고출력 고효율 수직형 LED에 적합한 열적 안정성이 우수한 오믹 전극의 개발에 매우 중요함을 알 수 있다. We investigate the crystallographic orientation and strain states of the Ni/Ag ohmic contacts on p-type GaN. The Ag film in the Ni/Ag contact was severely agglomerated during high temperature annealing in air ambient. As a results, after annealing for 24 h, the Ni/Ag contact shows non-linear I-V curve and low light reflectance of ~21% at 460 nm wavelength. High-resolution X-ray diffraction results show that the interplanar spacing of Ag (111) planes is almost same to that of bilk Ag after annealing for 24 hrs, indicating that the in-plane tensile strain in the Ag film was fully relaxed due to the Ag agglomeration.
전압제어형 능동전력필터를 이용한 비선형부하의 고조파저감 및 역류개선
김병진,문학룡,송양희,임병국,전희종 전력전자학회 2000 전력전자학회 논문지 Vol.5 No.4
본 논문애서는 비선형부하에서 발생하는 고조파 문제와 역률 저하 문제의 해결을 위한 능동필터를 제연하었다. 인버터와 수동필터로 구성된 능동전력필터 비선형부하에 병렬로 위치하고 전압제어방식으로 동작된다. 제안된 전압제어방식은 기존의 전류제어행 방식에 비해 입럭전압 변동에 강인한 특성을 갖는다. 능통전력필터의 작용으로 부하에 필요한 유효전력은 상용전원에서 공급되며 능동진력필터는 무효전력을 공급하에 입력 역률을 개선하였다. 또한 부하전압을 정현적으로 유지함ㅇ 따라서 부하전압, 입럭전류 고조파 성분이 저감되있다. 본 논문에서 전압제어용 제어기의 구조를 딘순화하여 전체 시스템의 안정성을 높였다. 다수의 시뮬레이션과 실제 실험을 통하여 제안된 제안된 방식의 타당성을 검증하였다. In this paper, voltage control APF(Active Power Filter) is introduced to improve power factor and reduce harmonics generated from nonlinear load. The voltage controlled APF which is consisted of inverter and passive filter operates with nonlinear load simultaneously. Real power supplies from main power to load and reactive power provides from APF to load. According to the results o experiment and simulation, it is proved that the proposed system has the performance of improving power factor and reducing harmonics.
Low Resistance and Themarlly Stable Ohmic Contact on p-type GaN Using a RuO2 Diffusion Barrier
손준호,유학기,송양희,이종람 대한금속·재료학회 2008 ELECTRONIC MATERIALS LETTERS Vol.4 No.4
A low resistance, thermally stable reflective ohmic contact on p-type GaN was developed using Ru/Ag overlayers on an oxidized Ni/Au contact. A specific contact resistivity of < 8.4 × 10-5 Ωcm2 was maintained during annealing from 300°C to 600°C in O2 ambient. In addition, the Ni/Au/Ru/Ag contact showed excellent thermal stability after annealing at 500°C for 24 hrs. The RuO2 layer oxidized during oxidation annealing acted as a diffusion barrier for intermixing of the Ag reflector with the oxidized Ni/Au contact, resulting in enhancement of the thermal stability of the contact.
Structural Analysis of Ag Agglomeration in Ag-based Ohmic Contact to p-type GaN
J. H. Son(손준호),Y. H. Song(송양희),J. -L. Lee(이종람) 한국진공학회(ASCT) 2011 Applied Science and Convergence Technology Vol.20 No.2
본 연구에서는 고분해능 X선 회절법을 이용해 Ni/Ag 반사막 p형 오믹 전극의 Ag 집괴에 따른 전극의 구조 분석을 수행하였다. 대기 분위기에서 오믹 전극을 고온 열처리할 경우, 열처리 시간이 증가할수록 Ag의 집괴가 진행되어 24시간 열처리 후, 전류-전압 곡선은 쇼트키 특성을 나타내었고, 또한 460 ㎚ 파장에서 21%의 낮은 반사도를 나타내었다. X선 회절 결과로부터 Ag의 집괴가 진행될수록, Ag 박막의 내부 변형율을 감소되는 방향으로 Ag 원자의 확산이 진행되어, Ag (111) 결정면의 면간 거리가 bulk Ag와 거의 동일하게 나타났다. 이러한 반사막 오믹 전극의 구조 분석은 고출력 고효율 수직형 LED에 적합한 열적 안정성이 우수한 오믹 전극의 개발에 매우 중요함을 알 수 있다. We investigate the crystallographic orientation and strain states of the Ni/Ag ohmic contacts on p-type GaN. The Ag film in the Ni/Ag contact was severely agglomerated during high temperature annealing in air ambient. As a results, after annealing for 24 h, the Ni/Ag contact shows non-linear I-V curve and low light reflectance of ∼21% at 460 ㎚ wavelength. High-resolution X-ray diffraction results show that the interplanar spacing of Ag (111) planes is almost same to that of bilk Ag after annealing for 24 hrs, indicating that the in-plane tensile strain in the Ag film was fully relaxed due to the Ag agglomeration.